日本两大PCB材料厂全面复工
2011-05-10 14:30:38精实新闻阅读量:1042 我要评论
【内容提要】日本两大PCB上游材料厂三菱瓦斯、日东纺近日陆续传出100%复工的好消息,将解除缺料危机,这也让国内相关下游客户包括景硕(3189)、欣兴(3037)以及日东纺合作对象建荣(5340)松了一口气。
三菱瓦斯9日于上公布复工进度,生产半导体用封装基板用BT树脂的福岛白河郡生产据点,已于5月上旬如期启动第二阶段复工,BT树脂产能已回复至震前水平,预计6月份的供货量也将可以完全满足客户需求。
三菱瓦斯是大载板材料BT树脂的供货商,市占率高达50%,载板材料全在日本境内进行生产;BT树脂主要应用在FCCSP、WBCSP等基板上面,并以手机通讯等产品为大宗。
受到日本311大地震影响,三菱瓦斯生产线中断,在缺料的危机下,市场忧心恐冲击智能型手机的产出,不过三菱瓦斯加快复工速度,预料6月份可以达到地震前的实际产出,对于国内相关下游客户包括景硕、欣兴等而言则大为减轻缺料的疑虑。
另外,日东纺的玻纤细纱在市占率高达50%,专攻高阶市场,上周在台合作伙伴建荣也指出,日东纺的玻纤纱布产能恢复已达80%,预计6月开始恢复足量供应,细纱布断料危机也大大降低。另外,富乔(1815)一直以来也向日东纺采购细纱,进而生产薄布,日东纺产能恢复,亦有助于富乔高阶产品的出货状况。
三菱瓦斯、日东纺逐渐趋近100%复工,对于原本的供应链来说,的确是利多消息,不过PCB业者也认为,电子业的供应链又长又绵密,虽然部分材料的缺料警报解除,但是不代表其他零件没有问题,要等库存都用完了,才能真正判断出是否有其他断料疑虑,接下来还需要密切观察。
三菱瓦斯9日于上公布复工进度,生产半导体用封装基板用BT树脂的福岛白河郡生产据点,已于5月上旬如期启动第二阶段复工,BT树脂产能已回复至震前水平,预计6月份的供货量也将可以完全满足客户需求。
三菱瓦斯是大载板材料BT树脂的供货商,市占率高达50%,载板材料全在日本境内进行生产;BT树脂主要应用在FCCSP、WBCSP等基板上面,并以手机通讯等产品为大宗。
受到日本311大地震影响,三菱瓦斯生产线中断,在缺料的危机下,市场忧心恐冲击智能型手机的产出,不过三菱瓦斯加快复工速度,预料6月份可以达到地震前的实际产出,对于国内相关下游客户包括景硕、欣兴等而言则大为减轻缺料的疑虑。
另外,日东纺的玻纤细纱在市占率高达50%,专攻高阶市场,上周在台合作伙伴建荣也指出,日东纺的玻纤纱布产能恢复已达80%,预计6月开始恢复足量供应,细纱布断料危机也大大降低。另外,富乔(1815)一直以来也向日东纺采购细纱,进而生产薄布,日东纺产能恢复,亦有助于富乔高阶产品的出货状况。
三菱瓦斯、日东纺逐渐趋近100%复工,对于原本的供应链来说,的确是利多消息,不过PCB业者也认为,电子业的供应链又长又绵密,虽然部分材料的缺料警报解除,但是不代表其他零件没有问题,要等库存都用完了,才能真正判断出是否有其他断料疑虑,接下来还需要密切观察。
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